Elektronik bileşenleri lehimlerken yalnızca bağlantının sağlam olmasına değil, devre elemanlarının ısı, statik elektrik, kimyasal kalıntı ve mekanik zorlanma gibi risklerden korunmasına da dikkat edilmelidir. Uygun havya sıcaklığı seçmek, çalışma alanını düzenlemek, doğru akı kullanmak ve lehim sonrasında kartı kontrol etmek; arızaları, kısa devreleri ve erken bileşen hasarlarını önemli ölçüde azaltır. Lehimleme sırasında kullanılan ekipmanların niteliği kadar, uygulama sırası ve işlem sonrasındaki temizlik de güvenilir bir sonuç için belirleyicidir.
Statik elektriğe karşı önlemler
Statik elektrik, özellikle mikrodenetleyici, sensör, MOSFET ve diğer hassas yarı iletkenlerde görünür bir hasar bırakmadan arızaya yol açabilir. Bu nedenle lehimleme öncesinde antistatik bileklik kullanmak, bilekliği uygun bir topraklama noktasına bağlamak ve antistatik çalışma yüzeyi tercih etmek gerekir. Bileşenlerin bacaklarına, bağlantı noktalarına veya baskı devre üzerindeki hassas hatlara gereksiz yere dokunulmaması da önemlidir.
Elektronik parçalar kullanılmadıkları sırada antistatik poşetlerde saklanmalıdır. Halı, yünlü giysi ve plastik ambalajlar statik yük birikimini artırabileceğinden çalışma alanında bu malzemelerden mümkün olduğunca uzak durulmalıdır. Kartı masaya bırakırken kaymayı önlemek için sıradan plastik altlıklar yerine elektriksel açıdan güvenli ve antistatik özellikli yüzeyler kullanılmalıdır.
Havya ucunun doğrudan devre yollarına veya bileşen gövdelerine uzun süre temas ettirilmesi, statik elektrikten bağımsız olarak ısıl hasar oluşturabilir. Lehimleme istasyonunun güvenilir bir topraklama bağlantısına sahip olması ve kablolarının yalıtımının sağlam bulunması gerekir. Küçük kartlarla çalışırken aydınlatma ve büyüteç gibi yardımcıların da kartı zorlamayacak şekilde sabitlenmesi, istem dışı temasları azaltır.
Lehim süresi neden kısa tutulmalıdır
Lehim süresinin kısa tutulmasının temel nedeni, bileşenlerin ve baskı devre yollarının aşırı ısınmasını önlemektir. Direnç, diyot ve kondansatör gibi elemanların bağlantı uçları belirli bir ısıya kadar dayanabilir; ancak uzun süre uygulanan sıcaklık, iç yapıda bozulmaya veya gövde ile bacak arasındaki bağlantının zayıflamasına neden olabilir. Baskı devredeki bakır yollar ve lehim pedleri de fazla ısı nedeniyle kalkabilir.
İyi hazırlanmış bir bağlantıda havya ucu temiz, kalaylı ve uygun sıcaklıkta olmalıdır. Bileşen bacağı ile ped aynı anda ısıtıldığında lehim kısa sürede akarak yüzeye düzgün biçimde yayılır. Lehim erimediği için havya ucunu uzun süre tutmak yerine, ucu temizlemek, sıcaklığı kontrol etmek ve bağlantı yüzeylerinin kirden arındırıldığından emin olmak daha doğru bir yaklaşımdır.
Hassas parçalarla çalışırken üretici tarafından belirtilen lehimleme sıcaklığı ve temas süresi dikkate alınmalıdır. Özellikle plastik gövdeli konektörler, küçük anahtarlar ve yüzeye montajlı bileşenler fazla ısıdan çabuk etkilenebilir. Gerekirse bileşen bacakları arasında aralık bırakılmalı, ardışık lehim noktaları arasında kısa soğuma süreleri uygulanmalı ve aynı bölge tekrar tekrar ısıtılmamalıdır.
Akı kullanımı ne zaman gereklidir
Akı, lehimin metal yüzey üzerinde daha kolay yayılmasına ve oksit tabakasının giderilmesine yardımcı olur. Kablo uçları, eski lehim kalıntıları veya oksitlenmiş bağlantı noktaları lehimi kabul etmiyorsa az miktarda akı kullanmak bağlantı kalitesini artırabilir. Temiz ve yeni yüzeylerde ise gereğinden fazla akı kullanmak gerekli değildir; fazla ürün, işlem sonrasında kalıntı ve temizlik ihtiyacını artırır.
Akı seçerken elektronik devreler için üretilmiş ürünler tercih edilmelidir. Tesisat veya metal işlerinde kullanılan aşındırıcı akılar, baskı devre yollarına ve bileşen uçlarına zarar verebilecek kimyasallar içerebilir. Su ile temizlenebilen, reçine esaslı veya temizleme gerektirmeyen türlerin kullanım koşulları birbirinden farklı olduğundan ürün talimatları dikkate alınmalıdır.
Akı, bağlantı bölgesine ince bir tabaka hâlinde uygulanmalı ve lehimleme sonrasında kalıntılar kontrol edilmelidir. Akının dumanı solunmamalı, çalışma alanı havalandırılmalı ve gözleri korumak için uygun önlemler alınmalıdır. Bazı elektronik montajlarda bileşenleri sabitlemek için silikon tabancası kullanılabilse de bu malzeme lehim akısının yerine geçmez; elektriksel bağlantı sağlamadan yalnızca mekanik destek sağlar.
Soğuk lehim nasıl anlaşılır
Soğuk lehim, bağlantı yüzeylerinin yeterince ısınmaması veya lehimin düzgün akmaması sonucunda oluşur. Genellikle mat, pütürlü ve düzensiz bir görünümü vardır; ancak yalnızca parlaklık ölçütüne bakmak kesin sonuç vermez. Bağlantının çevresinde çatlak, boşluk, topaklanma veya lehimin pede tam olarak yayılmadığı bölgeler görülüyorsa bağlantı şüpheli kabul edilmelidir.
Elektriksel kontrol için süreklilik ölçümü yapılabilir, fakat ölçüm sonucu tek başına yeterli değildir. Mekanik olarak oynayan bir bileşen, aralıklı çalışan bir devre veya hafifçe dokunulduğunda değişen sinyal, bağlantıda sorun olduğunu gösterebilir. Bileşen bacağı ile lehim pedi arasında yeterli ıslanma oluşmamışsa bağlantı yeniden ısıtılmalı, gerekiyorsa az miktarda taze lehim ve akı kullanılmalıdır.
Soğuk lehimi düzeltirken havya ucu önce temizlenmeli ve bağlantı hem ped hem de bacak ısınacak biçimde kısa süre temas ettirilmelidir. Eski ve oksitlenmiş lehim tamamen dağılmıyorsa lehim emme fitili veya pompası ile bölge temizlenebilir. Yeniden lehimleme sonrasında komşu pedler arasında köprü oluşup oluşmadığı büyüteç altında incelenmelidir; çünkü fazla lehim de kısa devreye neden olabilir.
Kart temizliği nasıl gerçekleştirilir
Lehimleme tamamlandıktan sonra kart üzerinde kalan akı, lehim parçacıkları ve metal artıkları dikkatle uzaklaştırılmalıdır. Temizlik öncesinde kartın enerjisiz olduğundan ve kondansatörlerde tehlikeli gerilim kalmadığından emin olunmalıdır. Elektronik devreler için uygun izopropil alkol ve tüy bırakmayan bir fırça, birçok kartta güvenli bir temizlik seçeneği sunar; ancak hassas plastik parçaların ve etiketlerin kimyasala dayanıklılığı kontrol edilmelidir.
Fırça, bileşenleri yerinden oynatmayacak kadar kontrollü kullanılmalıdır. Temizleme sıvısı karta gereğinden fazla dökülmemeli, bağlantı noktalarına nüfuz eden kalıntılar nazik hareketlerle çözülmelidir. Temizlik sırasında çivili kroşe gibi mekanik tutucular kullanılacaksa bunların kart yüzeyine veya kablo yalıtımına baskı yapmamasına dikkat edilmelidir; sivri ve sert nesneler devre yollarını çizebilir.
Temizlikten sonra kart tamamen kurumadan enerji verilmemelidir. Büyüteç altında lehim köprüleri, kopmuş pedler, gevşek kablolar ve akı kalıntıları incelenmelidir. Ardından süreklilik testi ve mümkünse kontrollü bir ilk çalıştırma yapılmalıdır. Kartın nemden, tozdan ve mekanik darbelerden korunması da lehim bağlantılarının uzun süre güvenilir kalmasına yardımcı olur.